본 발명의 일 실시예에 따른 전해 동박은, 동박 적층판의 제조에

본 발명의 일 실시예에 따른 전해 동박은, 동박 적층판의 제조에 이용되는 전해 동박으로서, 수지 필름이 부착되
지 않는 제1 면이 갖는 표면인자 SC 값이 2.21 내지 4.09 범위이고, 상기 표면인자 SC는, 상기 노출 면이 갖는
노출 면이 갖는 측정 단위면적 대비 실표면적의 비(ratio)에 해당한다.

結果 (繁體中文) 1:

這是本發明的一個例子，由於執行，銅箔層壓板用電解銅箔生產中電解銅箔作為樹脂膜附有不因數 SC 2.21 至 4.09 高於此範圍的值的前表面，如果暴露以上有 SC，表面參數如果一個對比執行緒的這一比率 （比） 的測量單位的接觸的表面積。

結果 (繁體中文) 2:

根據本發明的一個實施例，如在生產覆銅層壓板中使用的電解銅箔的電解銅箔，樹脂膜附著到後
支撐該第一面是表面因子SC值是2.21至4.09範圍內，並且其中一個表面因子SC具有暴露的表面
對應於具有表面面積暴露棉籽比（比率）的對比度測定單元面積。