. 지난번의 1차 Sample 3개중에서 2개가 불량이며,불량

 . 지난번의 1차 Sample 3개중에서 2개가 불량이며,불량 현상은 Chip 떨어져 있어서 점등이 안되었다고합니다.

  LGD 요청 사항 :

   -. 인장력 TEST (Push test, Tension test)를 하고있는지?

네, Push Test를 합니다.

 

왜 이 Push Test를 물었는 알고 싶습니다.

혹시 1치 샘플이었을 때 왜 칩이 떨어지는 현상이 있는지에 대해서 알고 싶어서 그런가요?

원인은 2개이라고 생각하답니다.

結果 (繁體中文) 1:

.從最後的初級抽樣 3 是兩個流氓，流氓從晶片遠點亮的現象。LGD 請求︰-.拉伸試驗 （推試驗、 拉伸試驗） 嗎？是的推測試。 為什麼是這個測試中，我很想知道問的推動。你有沒有想過，為什麼當樣品晶片 1 志落確切地知道這一現象？我認為這兩種原因。

結果 (繁體中文) 2:

 。在樣品3的兩個主要缺陷gaejung最後一次，症狀不芯片壞了的燈

  LGD要求：

   - 拉伸試驗（推測試，拉力測試），並是什麼？

是的，一鍵測試你的。為什麼推測試muleotneun知道我要來。做的時候，為什麼芯片正在下降的現象就存在，你第一顆牙齒樣本是知道我想要的呢？原因我認為hadapnida 2。

 

結果 (繁體中文) 3:

我的第一次。   Sample 3個中 2個有 不良，不良 現象 Chip 分開  點燈，這 不行了。  LGD  ： 事項。  -。 的張力 TEST （Push test， Tension test）的。是的，Push Test為 。 為什麼 這 Push Test為  知道 水了。如果您 1寸 樣品。 時 為什麼  晶片的 現象 有 對  想知道， 那樣？原因是 兩 想說。