CIS 제조 공정 기술의 중요도 상승•CIS: 후면은 고화소 채

CIS 제조 공정 기술의 중요도 상승•CIS: 후면은 고화소 채택, 전면은 소형화• CIS는 Color Filter, 포토 다이오드, 증폭기로 만들어진 Pixel의 집합체. Pixel이 많은 수록 화소 수 증가• 800만, 1,200만, 4,800만. 6,400만으로 화소 수가 증가하기 위해서는 단위 면정 당 Pixel의 집적도 향상이 필수• Pixel pitch: 1.4um → 1.0um → 0.8um → 0.7um로 축소될 전망• 전면 카메라는 전면 디스플레이 채택으로 인한 크기 축소 필요. CIS 소형화 필수◎ TSV를 이용한 DRAM과의 통합 패키징 부각• 후면 초고속 카메라 탑재. 초당 960 프레임으로 동작• 기존 제품은 CIS에서 읽어진 신호가 AP(Application Processor)로 전달되어 동작. 양 제품간의 대역폭 차이 존재• 초고속 카메라 촬영을 가능하게 하기 위해 CIS, ISP, DRAM을 통합하는 패키징 기술 도입• 카메라 두께 낮추기 위해 TSV 기술 적용. 120분의 1초까지 촬영하는 액션캠 급의 촬영 가능

結果 (繁體中文) 1:

瑞星CIS製造工藝技術的重要性
•CIS：高分辨率的背部採用，緊湊的前
•CIS是像素的集合進行彩色濾光片，光電二極管，放大器。像素越來越多的記錄像素
•800多萬元，1200萬和48萬美元。為了增加的僅6400單位的像素的數目每myeonjeong改進的像素的整合是必需
•像素間距：預計將減少到1.0um→→達到0.8um→0.7um 1.4um
需要•前置攝像頭的尺寸減小由於採用前顯示的。CIS小型化需要
◎DRAM的發生率綜合使用TSV包裝
•後安裝速度的相機。操作960 FPS
•現有產品操作從二進制信號讀取被發送到CIS（應用處理器）AP。帶寬產品金額之間的差額存在
包裝技術•介紹整合獨聯體，ISP，DRAM，以使高速攝像
•TSV技術，以減少相機的厚度。它可以採取凸輪作用類的，送往第二120

結果 (繁體中文) 2:

獨聯體製造工藝技術的重要性增強
*CIS：在後方採用高解析度，在前面實現小型化
• CIS 是由彩色濾光片、光電二極體、放大器組成的圖元集合。圖元越多，圖元越多
800萬，1200萬，4800萬。為了將圖元數增加到 6400 萬，必須提高每個面的圖元密度
• 圖元間距：1.4um 至 1.0um = 0.8um = 0.7um，預計收縮
• 由於採用了前置顯示幕，因此需要減小前置攝像頭的尺寸。獨聯體小型化至關重要
• 使用 TSV 與 DRAM 集成封裝
• 配備高速後置攝像頭。以每秒 960 幀的速度運行
• 當從 CIS 讀取的信號傳輸到應用處理器 （AP） 時，現有產品可運行。兩種產品的頻寬存在差異
• 引入集成 CIS、ISP 和 DRAM 的封裝技術，實現超快速相機拍攝
• TSV 技術適用于降低攝像機厚度。動作凸輪類可以拍攝1/120秒

結果 (繁體中文) 3:

CIS製造工程技術的重要度上升
•CIS：背面採用高化，全面塑形化
•CIS是由Color Filter、照片二極體、放大器製成的Pixel的集合體。Pixel越多的點數新增
800萬1200萬4800萬為了新增6400萬的點數，組織的Pixel的集成也必須提高
•Pixel pitch:1.4um→1.0um→0.8um→0.7um
•全面照相機需要通過全面顯示器縮小大小。CIS小型化必需
與使用96788；TSV的DRAM的合併補貼
背面超高速相機搭載。每秒960框架動作
•現有產品在CIS讀的訊號傳到AP（Application Processor）。量產品之間的大逆差距存在
•為了拍攝超高速相機，引進CISP、ISP、DRAM合併的包裝科技
•為了降低監視器，適用TSV科技。拍攝到120分1秒的動作攝像機的拍攝