수신 : TBS 우민영 주임님
발신 : 자화전자 OD연구1팀 이상화
안녕하세요
자화전자 OD연구1팀 이상화입니다.
QJ4G 낙하신뢰성 불량품에 대한 분량 분석 보고서 공유드립니다.
첨부 보고서에서 작성되어 있듯, 불량 원인은 IC Crack으로 확인이 되며 Crack이 왜 발생하였는지는 확인이 불가능 하였습니다.
QJ4 프로젝트를 진행하면서 많은 낙하 시험을 진행하였으나, IC가 깨진 경우는 처음이며 타모델에서도 IC Crack 이력은 없는 상태라 난감한 상태입니다.
라이트온에 확인해 주셔야 할 부분은 기존 Test 하던 Jig와 다른 jig인지, 보강판 유무에 따른 불량발생인지를 확인하기 위해 보강판이 없는 제품으로 추가 Test가 가능한지 문의가 필요합니다.
낙하 불량통보 후 저희도 낙하 Test를 진행하였으나 불량은 발생하지 않았습니다.
이와 관련하여 Lite on 대응 진행 부탁드리며, 유선으로 연락 드리겠습니다.
수고하세요
이상화올림