제1유전체 세라믹;상기 제1유전체 세라믹의 상면과 하면에 각각 형성된 제1 및 제2전극패턴;상기 제1전극패턴을 덮도록 적층되는的繁體中文翻譯

제1유전체 세라믹;상기 제1유전체 세라믹의 상면과 하면에 각각

제1유전체 세라믹;

상기 제1유전체 세라믹의 상면과 하면에 각각 형성된 제1 및 제2전극패턴;

상기 제1전극패턴을 덮도록 적층되는 제2유전체 세라믹; 및

상기 제2유전체 세라믹의 노출면에 형성되고 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 연장 전극패턴을 포함하며,

상기 제1 및 제2전극패턴은 상기 제1유전체 세라믹과 함께 단위 커패시터를 구성하고, 상기 커패시터의 정전용량은 상기 제1유전체 세라믹의 재료를 선택하거나 두께를 조절하여 또는 상기 제1 및 제2전극패턴이 서로 중첩하는 면적을 조절하여 설계하고, 상기 커패시터의 기계적 강도는 상기 제2유전체 세라믹의 두께를 조절하여 설계하며,

상기 연장 전극패턴 위에 대상물과의 전기적 연결을 위한 탄성 전기접촉단자가 설치되는 것을 특징으로 하는 평판형 커패시터.
2 청구항 1에서,

상기 제1 및 제2전극패턴은 상기 제1유전체 세라믹을 관통하여 형성된 이격 공간을 통하여 서로 대향하는 것을 특징으로 하는 평판형 커패시터.
3 청구항 2에서,

상기 이격 공간은 Si, Zn, Cu, Ni, 및 C 중 어느 하나를 포함하는 물질로 채워지는 것을 특징으로 하는 평판형 커패시터.
4 청구항 1에서,

상기 전기접촉단자는 금속 판 스프링과 개스킷을 포함하며, 솔더나 전기전도성 접착제에 의해 상기 연장 전극패턴에 접착되는 것을 특징으로 하는 평판형 커패시터.
5 제1유전체 세라믹;

상기 제1유전체 세라믹의 상면과 하면에 각각 형성된 전극패턴;

상기 전극패턴을 각각 덮도록 적층되는 제2유전체 세라믹; 및

상기 제2유전체 세라믹의 노출면에 형성되고 상기 전극패턴과 각각 전기적으로 연결되는 연장 전극패턴을 포함하며,

상기 전극패턴은 상기 제1유전체 세라믹과 함께 단위 커패시터를 구성하고, 상기 커패시터의 정전용량은 상기 제1유전체 세라믹의 재료를 선택하거나 두께를 조절하여 또는 상기 전극패턴이 서로 중첩하는 면적을 조절하여 설계하고, 상기 커패시터의 기계적 강도는 상기 제2유전체 세라믹의 두께를 조절하여 설계하며,

상기 연장 전극패턴 중 어느 하나 위에 대상물과의 전기적 연결을 위한 탄성 전기접촉단자가 설치되는 것을 특징으로 하는 평판형 커패시터.
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結果 (繁體中文) 1: [復制]
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介電陶瓷 (1);頂部的陶瓷介質 (1) 以上,和 1st 和 2nd,分別形成電極模式;上面覆蓋電極圖案 (1),第二個介質多層陶瓷;和上述在樓上,曝光的第一電極延長電極上形成第二介電陶瓷電連接的模式包含模式,上述第 (1) 和 (2) 款 (1) 以上,單位電容與介電陶瓷電極圖案,電容器的電容以上電介質陶瓷材料 (1) 以上,或在上述的第 (1) 款和 (2) 調整設計的巢區,每個電極圖案的厚度調整以上電容器的機械強度是上述第二介電陶瓷通過控制厚度的設計,和上述延長電極圖案上的報償與終端安裝彈性的電氣接觸的電氣連接的特點是平板電容器。2 索賠 1,上述第 (1) 和 (2) 款 (1) 以上,通過以標題為彼此通過平板電容構成的分離空間的介電陶瓷電極圖案。索賠 2 3矽、 鋅、 銅、 鎳、 和 C 物質,含有填充平板電容器的任何一個上面的分離空間。1 到 4 的索賠上面的金屬板簧和墊片電端子、 焊料或導電膠粘劑粘結到上面的擴展的電極圖案的特點是平板電容器。5 (1) 介電陶瓷;上方的陶瓷介質 (1),形成了每個電極模式;上面蓋電極圖案分別為第二介質多層陶瓷;和上面第二個介電陶瓷表面上形成的暴露以上電極延長電極電連接的每個模式,模式,以上單位電容器介電陶瓷 (1) 以上的電極模式,以上,電容器的電容,介電陶瓷材料 (1) 以上,或通過調整電極厚度以上要與對方或以上電容器的機械強度設計嵌套的區域模式是上述第二介電陶瓷通過控制厚度的設計,和對任何上述物件之一和彈性的電氣接觸的電氣連接,安裝擴展的電極圖案的特點是平的電容器。
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結果 (繁體中文) 2:[復制]
復制成功!
第一介電陶瓷;

分別在第一介電陶瓷的上和下表面上形成的第一和第二電極圖案;

一第二介電陶瓷被層壓到覆蓋第一電極圖案; 和

形成在陶瓷包括所述延伸的電極圖案的暴露表面上的第二電介質以電連接到第一電極圖案,

所述第一和第二電極圖案一起構成一個單位電容器與該第一介電陶瓷時,電容器的電容是選擇第一介電陶瓷,或控制的厚度,或電極圖形的第一和第二機械強度的材料被設計成調整相互交疊的區域,並且其中,所述電容器是第二和設計為控制介電陶瓷,厚度

板狀電容器,它其特徵在於,所述細長電極的彈性電接觸為與在物體上的圖案的電連接終端將被安裝。
2,根據權利要求1的方法,

其中第一和第二板狀電容器電極圖案是彼此相反的,通過穿過形成分離空間,其特徵在於,所述第一介電陶瓷。
3,權利要求2,在

其中,間隔開的板狀空間是其特徵在於:一個電容器填充有含有Si,鋅,銅,鎳的任一種的材料和C.
4,根據權利要求1的方法,

其中,所述電接觸端子是金屬板,其包括一彈簧和一墊圈,其特徵在於由焊料或導電粘合劑的平面型電容器附著在延伸的電極圖案。
第一介電陶瓷的5;

形成在下部電極和第一介電陶瓷的上表面上的每個圖案;

一第二介電陶瓷層壓以便覆蓋各電極圖案的; 和

第二電介質形成在瓷磚的露出表面上包括被分別電連接到所述電極圖案的延伸電極圖案,

電極圖案構成單位電容器與電容器的第一介電陶瓷,電容一起是其中所述設計選擇的第一機械強度的介電陶瓷材料,或通過調整表面區域的厚度或調整,彼此重疊,電極圖案,並且其中,所述電容器是通過調節所述第二介電陶瓷的厚度,而設計

,其中電極延伸的彈性電接觸端子是板狀電容器,其特徵在於用於向對象圖案上方的任何一個電連接安裝。
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