제1유전체 세라믹;
상기 제1유전체 세라믹의 상면과 하면에 각각 형성된 제1 및 제2전극패턴;
상기 제1전극패턴을 덮도록 적층되는 제2유전체 세라믹; 및
상기 제2유전체 세라믹의 노출면에 형성되고 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 연장 전극패턴을 포함하며,
상기 제1 및 제2전극패턴은 상기 제1유전체 세라믹과 함께 단위 커패시터를 구성하고, 상기 커패시터의 정전용량은 상기 제1유전체 세라믹의 재료를 선택하거나 두께를 조절하여 또는 상기 제1 및 제2전극패턴이 서로 중첩하는 면적을 조절하여 설계하고, 상기 커패시터의 기계적 강도는 상기 제2유전체 세라믹의 두께를 조절하여 설계하며,
상기 연장 전극패턴 위에 대상물과의 전기적 연결을 위한 탄성 전기접촉단자가 설치되는 것을 특징으로 하는 평판형 커패시터.
2 청구항 1에서,
상기 제1 및 제2전극패턴은 상기 제1유전체 세라믹을 관통하여 형성된 이격 공간을 통하여 서로 대향하는 것을 특징으로 하는 평판형 커패시터.
3 청구항 2에서,
상기 이격 공간은 Si, Zn, Cu, Ni, 및 C 중 어느 하나를 포함하는 물질로 채워지는 것을 특징으로 하는 평판형 커패시터.
4 청구항 1에서,
상기 전기접촉단자는 금속 판 스프링과 개스킷을 포함하며, 솔더나 전기전도성 접착제에 의해 상기 연장 전극패턴에 접착되는 것을 특징으로 하는 평판형 커패시터.
5 제1유전체 세라믹;
상기 제1유전체 세라믹의 상면과 하면에 각각 형성된 전극패턴;
상기 전극패턴을 각각 덮도록 적층되는 제2유전체 세라믹; 및
상기 제2유전체 세라믹의 노출면에 형성되고 상기 전극패턴과 각각 전기적으로 연결되는 연장 전극패턴을 포함하며,
상기 전극패턴은 상기 제1유전체 세라믹과 함께 단위 커패시터를 구성하고, 상기 커패시터의 정전용량은 상기 제1유전체 세라믹의 재료를 선택하거나 두께를 조절하여 또는 상기 전극패턴이 서로 중첩하는 면적을 조절하여 설계하고, 상기 커패시터의 기계적 강도는 상기 제2유전체 세라믹의 두께를 조절하여 설계하며,
상기 연장 전극패턴 중 어느 하나 위에 대상물과의 전기적 연결을 위한 탄성 전기접촉단자가 설치되는 것을 특징으로 하는 평판형 커패시터.