수신: 이종진 이사님발신: 이명헌 과장 송민호 과장, 김명조 과

수신: 이종진 이사님
발신: 이명헌 과장

송민호 과장, 김명조 과장 부재로 인해 답변 가능 및 타부서 검토가 필요한 사항 부터 회신 드립니다.

1. Automatic check all kits(Bond Head; Dipping Trays; UBS) a flatness status and use UC check production tools flatness
송민호 과장 복귀 후 검토하여 회신 토록 하겠습니다.

2. Automatic check dipping tray the dipping deep area height.
Dipping tray dipping deep area height check tools 에 뭍어난 Flux 이미지를 비전에서 확인이 가능 한지 비전 연구부 검토 필요 할 듯 합니다.

3.Detection and record bond head the bonding force data.
본드 헤드 자체에는 로드셀이 장착 되어 있지 않기 때문에 양산 간 실시간으로 본딩 포스를 확인 할 수 없습니다.
현재 FCB는 로드셀에서 캘리브레이션 된 데이터를 이용합니다.

4. Flux Non-Wet function
비전 연구부 답변이 필요한 사항 입니다.

5. E142 strip mapping function.
김명조 과장 복귀 후 검토하여 회신 토록 하겠습니다.

6. Use laser beam light check wafer first die position function.
설계 부서에서 레이저 빔 라이트 관련 장착 가능여부 확인 필요 합니다.

이상입니다. 수고 하세요.

結果 (繁體中文) 1:

連絡人 ︰ 李鐘-金-雪麗來自 ︰ 李明勳誇大了 宋民浩，金正日李明博-喬，誇大的答案從部門審查要求和可能的答覆缺失。 1.自動檢查所有套件 （債券頭;浸漬託盤;瑞銀 （ubs）） 平整度狀態和使用 UC 檢查生產工具平整度宋民浩返回審查過之後，我會的答覆。 2.自動檢查浸洗盤浸深地區高度。在浸深地區高度的浸漬託盤工具檢查螢幕截圖，可以確定它是否在視覺視覺研究審查似乎需要通圖像。 3.檢測和記錄債券頭粘結力資料。債券頭本身有一個負載細胞因為他們都不配備大量在肝臟無法驗證的結合力，在真正的時間。當前資料從負載細胞校準 FCB。 4.助焊劑非濕功能視覺研究是你所需要的答案。 5.E142 strip 映射函數。金正日李明博-喬後檢討芹苴返回誇張的答覆。 6.使用雷射光束光檢查矽片第一模位置功能。設計部配備雷射光束從光相關驗證是必需的。 已經結束。謝謝你現在。

結果 (繁體中文) 2:

聯繫人：雪莉yijongjin
來源：yimyeongheon誇大了。我們做了由於從宋，閔回复-何誇張，言過其實gimmyeongjo成員需要的答案，可能其他部門的審查1。自動檢查所有套件（焊頭;浸漬托盤; UBS）的平直度的狀態，並使用UC檢查生產工具平整度宋閔-豪誇張的，我們永遠不會回到審核後返回0.2。自動檢查浸漬托盤浸漬深部的高度。浸蘸托盤深部高度檢查工具在助焊劑我muteo視覺形象可以對需要複查視力是否似乎證實司。 3.Detection並記錄焊頭粘合力數據。 鍵合頭本身不能被實時生產之間的結合力來確認，因為它不具備負載單元。電流FCB將使用來自稱重傳感器校準。數據4。通量非濕功能需要的答案視覺研究。5。E142帶映射功能。我們將響應誇張gimmyeongjo返回後永遠審查。6。使用激光束光檢查晶圓先死位置的功能。 在激光光束相關的安裝空房情況設計部門必需的。最少。請努力。

結果 (繁體中文) 3:

接收：縱震理事發信人：科長民浩科長，科長構件因明朝答辯及其他部門可能需要考慮的事項開始回復。1。Automatic check all kits（Bond Head；Dipping Trays；UBS）a flatness status and use UC check production tools flatness民浩科長返回後檢查，複如此。2。dipping tray Automatic check the dipping deep area height。Dipping tray dipping deep area height check tools上陸地的Flux的形象在韓紙確認可能需要版本研究部研究。3。Detection record bond head and the bonding force data。强力磁頭本身裝入電池裝備了囙此洋山之間實时焊磷無法確認。現時FCB測壓元件上的校準數據。4。Non - Wet function Flux電視研究部答覆的事項。5。E142 strip mapping function。明朝後，金科長回歸研究複如此。6。Use，beam light check wafer first die position function。設計單位中，雷射束光相關裝備可以確定是否需要。以上。辛苦了。